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工商綜合區

桂冠工商綜合區
發布單位:
產業發展科
分  類:
工商綜合區
發布日期:
106-08-30
詳細內容:

桂冠工商綜合區

開發人桂冠實業股份有限公司
開發地點桃園市.中壢區,距高鐵青埔站近。
面積2.7382公頃。
立地狀況基地位於八德區,緊鄰面寬約10米之榮興路,向北連接寬約15米和平路(桃46縣道),並直接銜接國道2號機場支線之大湳交流道,往南直接銜接寬約20米興豐路(114縣道),距桃園區約3.5公里,交通極為便利。
開發進度開發計畫原則通過,已取得開發許可。
開發項目倉儲物流。
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最後更新日期:107-04-24
瀏覽人次:233 人
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