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5月3日快製中心軟硬交流會「台灣軟實力 快製硬道理」歡迎踴躍報名參加!
2017 | 04 | 28

  為配合「亞洲‧矽谷推動方案」執行,推動本市產業創新研發,經濟部技術處與工研院臺灣創新快製媒合中心(TRIPLE)及本府合作於106年5月3日在本市高鐵站旁舉辦「軟硬整合交流會系列活動-臺灣軟實力 快製硬道理」,活動採免費線上報名(報名網頁:https://goo.gl/DGV9iK),當天除介紹快製中心計畫內容外,亦有創新經驗及物聯網應用趨勢分享講座,誠摯歡迎有興趣的廠商及各新創相關團隊報名參加!並評估加入快製中心會員共襄盛舉!活動資訊如下:

 

1.活動名稱:「軟硬整合交流會系列活動 - 臺灣軟實力 快製硬道理」

2.時間:106年5月3日下午1時至4時

3.地點:桃園國際雙星金融大樓4樓會議室(亞洲矽谷專案辦公室大樓)本市中壢區站前西路一段286號4樓)

4.報名網頁(免費報名):https://goo.gl/DGV9iK

 

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